广东工业大学高性能多核EDA服务器集群采购项目采购更正公告（第一次）

原公告的获取招标文件开始日期：2024-11-04，更正为：2024-11-19。

原公告的获取招标文件结束日期：2024-11-11，更正为：2024-11-26。

原公告的投标文件提交截止时间：2024-11-25 09:30:00，更正为：2024-12-06 09:30:00。

原公告的开标时间：2024-11-25 09:30:00，更正为：2024-12-06 09:30:00。

1、招标文件用户需求书“三、技术要求”中：

设备名称：计算节点：

•原指标1.1.6：1.1.6主板PCIe插槽数量：不少于14个PCIe 4.0扩展插槽，支持多种应用。

更正后的指标1.1.6：1.1.6主板PCIe插槽数量：不少于10个PCIe 4.0扩展插槽，支持多种应用。

•原指标1.1.7：1.1.7主板OCP插槽数量：支持多种网络扩展能力 支持OCP 3.0网卡 -2个FLEX IO插卡槽位分别支持2个OCP 3.0网卡，支持按需选配。支持热插拔。

更正后的指标1.1.7：1.1.7主板OCP插槽数量：支持不少于1种网络扩展能力，插槽数量不少于2个，支持按需选配。支持热插拔。

•原指标1.3.3：1.3.3支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔，最大支持45个2.5英寸硬盘，或支持34个全NVMe  SSD可配置2个M.2 SSD硬盘，提供原厂官网截图，并加盖投标人公章。

更正后的指标1.3.3：1.3.3支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔，最大支持不少于32个2.5英寸硬盘，或支持不少于32个全NVMe SSD。提供原厂官网截图，并加盖投标人公章。

•原指标2.1.1：2.1.1故障DIMM标识隔离（Failed DIMM Isolation）单颗粒数据纠错（SDDC）内存巡检（Memory Demand and Patrol Scrubbing）内存地址奇偶检测保护（Memory Address Parity Protection）内存过热调节（Memory Thermal Throttling）内存Rank冗余热备（Memory Sparing）内存镜像（Memory Mirroring）设备标记（Device Tagging）数据加扰（Data Scrambling）。

更正后的指标2.1.1：支持内存ECC、内存镜像。

•原指标2.2.1：功能：支持基于Kerberos协议的用户认证管理机制，基于芯片可信根实现固件启动前的完整性校验，支持TLS 1.2、TLS 1.3版本，支持SNMP功能及SHA256/SHA384/SHA512鉴权和AES256加密算法。

更正后的指标：支持多种国密和国际通行加密算法。

•原指标2.3.1：▲2.3.1支持2*M.2 SATA SSD，支持硬RAID1，支持免开箱热插拔

更正后的指标2.3.1：▲2.3.1配置不低于2块480G SSD，配置不低于1块2G缓存硬RAID1，支持免开箱、热插拔。

•原指标2.4.1：2.4.1支持PCIe标卡UCE故障精准告警功能。

更正后的指标2.4.1：删除该条

•原指标2.5.2：产品为自研国产操作系统或基于国内开源社区衍生的商业发行版，内核版本为5.10或以上版本，提供操作系统软件著作权登记证书扫描件并加盖投标人公章操作系统功能：支持访问控制、安全审计、网络介入鉴别等功能。

更正后的指标2.5.2：支持国产操作系统和开源软件。

设备名称：AI计算节点1

•原指标1.3.1：1.3.1主板支持的最大内存容量：32个DDR4内存插槽，最高支持5600MT/s。

更正后的指标1.3.1：1.3.1 主板支持的内存容量：不少于32个DDR4内存插槽，最高支持5600MT/s。

•原指标1.3.3：1.3.3主板PCIe插槽数量：最多支持13个PCIe扩展槽位，12个PCIe5.0 x16标准扩展插槽、1个OCP 3.0网卡。

更正后的指标1.3.3：1.3.3主板PCIe插槽数量：支持不少于9个PCIe扩展槽位，不少于8个PCIe5.0 x16标准扩展插槽、不少于1个OCP 3.0网卡。

•原指标1.4.2：★1.4.2内存规格：配置不低于512GB DDR4-3200内存。

更正后的指标1.4.2：★1.4.2内存规格：配置不低于512GB DDR5-3200。

•原指标2.1.1：▲2.1.1支持内存UCE Non-Fatal/PCIe标卡UCE故障精准告警功能，提供产品相应功能截图或产品制造商官网产品技术白皮书该功能证明截图，同时提供官网链接地址。并加盖投标人公章。

更正后的指标2.1.1：▲2.1.1支持内存/PCIe故障警告。提供功能截图并加盖投标人公章。

•原指标4.3：▲4.3提供内核内存泄漏分析工具，包括PAGE、SLAB、LRU内存等的跟踪分析；提供产品官网相应功能截图或产品制造商官网产品技术白皮书该功能证明截图，同时提供官网链接地址。并加盖投标人公章。

更正后的指标4.3：▲4.3提供内核内存泄漏分析工具。提供产品官网相应功能截图或产品制造商官网产品技术白皮书该功能证明截图，同时提供官网链接地址。并加盖投标人公章。

设备名称：AI计算节点2

•原指标1.3.3：1.3.3主板PCIe插槽数量：支持多种网络扩展能力 支持OCP 3.0网卡 -2个FLEX IO插卡槽位分别支持2个OCP 3.0网卡，支持按需选配。支持热插拔。

更正后的指标1.3.3：1.3.3 主板PCIe插槽数量：支持多种网络扩展能力。

•原指标1.5.3：1.5.3硬盘接口类型：支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔：最大支持45个2.5英寸硬盘，或支持34个全NVMe  SSD可配置2个M.2 SSD硬盘。

更正后的指标1.5.3：1.5.3支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔，最大支持不少于32个2.5英寸硬盘，或支持不少于32个全NVMe SSD。

•原指标2.1.1：▲2.1.1故障DIMM标识隔离（Failed DIMM Isolation）单颗粒数据纠错（SDDC）内存巡检（Memory Demand and Patrol Scrubbing）内存地址奇偶检测保护（Memory Address Parity Protection）内存过热调节（Memory Thermal Throttling）内存Rank冗余热备（Memory Sparing）内存镜像（Memory Mirroring）设备标记（Device Tagging）数据加扰（Data Scrambling）；提供产品官网相应功能截图或产品制造商官网产品技术白皮书该功能证明截图，同时提供官网链接地址。

更正后的指标2.1.1：▲支持内存ECC、内存镜像。

•原指标2.2.1：功能：支持基于Kerberos协议的用户认证管理机制，基于芯片可信根实现固件启动前的完整性校验，支持TLS 1.2、TLS 1.3版本，支持SNMP功能及SHA256/SHA384/SHA512鉴权和AES256加密算法

更正后的指标2.2.1：2.2.1支持多种国密和国际通行加密算法

•原指标2.3.1：▲2.3.1支持2*M.2 SATA SSD，支持硬RAID1，支持免开箱热插拔

更正后的指标2.3.1：▲2.3.1配置不低于2块480G SSD，配置不低于1块2G缓存硬RAID1，支持免开箱、热插拔。

•原指标2.4.1：▲2.4.1支持PCIe标卡UCE故障精准告警功能，提供功能截图并加盖投标人公章。

更正后的指标2.4.1：删除该条

•原指标2.5.4：2.5.4提供内核内存泄漏分析工具，包括PAGE、SLAB、LRU内存等的跟踪分析

更正后的指标2.5.4：提供内核内存泄漏分析工具。

设备名称：集群调度软件

•原指标1.1：1.1与计算节点同一品牌。

更正后的指标1.1：允许使用第三方集群调度软件，需提供该集群调度软件与硬件的适配的佐证材料。

•原指标1.2：▲1.2同时提供B/S和C/S架构功能，可以通过浏览器访问，也可以通过客户端访问；支持中文图形化界面，提供统一的访问登录门户，提供功能截图，并加盖投标人公章。

更正后的指标1.2：▲1.2提供B/S或C/S架构功能，可以通过浏览器访问，也可以通过客户端访问；支持中文图形化界面，提供统一的访问登录门户，提供功能截图，并加盖投标人公章。

•原指标1.7：1.7支持集成Slurm、OpenPBS调度器，支持多架构CPU、GPU等计算资源的调度功能，支持CXL内存扩充资源调度。系统支持通过裸金属及Docker镜像运行HPC容器作业。

更正后的指标1.7：1.7支持集成Slurm或OpenPBS调度器，支持多架构CPU、GPU等计算资源的调度功能，支持CXL内存扩充资源调度。系统支持通过裸金属及Docker镜像运行HPC容器作业。

•原指标1.20：▲1.20支持无需指定队列提交作业，调度器自动匹配最短排队时间队列，功能开关可配置；支持长时间排队作业重新自动选择队列，排队时间可配置，提供功能截图，并加盖投标人公章。

更正后的指标1.20：▲1.20支持无需指定队列提交作业，调度器自动匹配最短排队时间队列，功能开关可配置，提供功能截图，并加盖投标人公章。

•原指标1.22：▲1.22采用C/S架构保证系统性能，关键性能指标（CPU、内存、磁盘、网络）采集间隔可设置，要求达到1秒,且整机负载低于0.1%，提供功能截图，并加盖投标人公章

更正后的指标1.22：▲1.22采用C/S或B/S架构保证系统性能，关键性能指标（CPU、内存、磁盘、网络）采集间隔可设置，提供功能截图，并加盖投标人公章。

2、招标文件“三、评审程序-3.详细评审-技术部分”中：

技术需求响应情况（一）“考查有效投标人投标产品 “▲”号重要条款，16条带“▲”号技术参数，每满足一条得2.25分，最高得36分。”修改为“考查有效投标人投标产品 “▲”号重要条款，15条带“▲”号技术参数，每满足一条得2.4分，最高得36分。”

无